隨著高生活質量的要求和高科技的發展，我們所使用的電子產品體積變的越來越小，但功能要求卻越來越強大，這就要求電子產品的內部部件做到集成化。機頂盒如此小的體積，這么高的功率，集成化的設計，由此產生的熱量怎么辦？如何能夠做到讓熱源產生的大量熱快速傳導出機頂盒，而不影響它的可靠性及穩定性？聚力通過多年的膠粘經驗，研發了一款集成電路導熱灌封膠。

深圳某電子廠家，因為溫度是影響設備可靠性和使用壽命最主要的原因。空氣的熱阻較高不是一種優良的傳熱介質，所以就需要高性能的導熱灌封膠 ，從而解決機頂盒散熱難題。經過同行介紹，了解到聚力是一家有著多年膠粘經驗的服務商，于是聯系到聚力的工程師，帶著材質上門尋求粘接解決方案。根據以往的對電路板散熱膠的了解，聚力拿出了一款電路板導熱灌封膠對客戶的材質進行測試，經過一段時間的可靠性試驗，聚力灌封膠通過客戶的粘接要求，效果客戶也表示滿意，于是下單回去生產。

聚厲牌導熱灌封AB 膠為常溫固化環氧灌封膠，可耐高溫150 度，粘度低、流動性好、容易滲透進產品的間隙中；可常溫或中溫固化，固化速度適中，可操作時間長；固化后無氣泡、表面平整、有很好的光澤、硬度高；固化物耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；  

客戶說：一站式服務和產品卓越的品質令我毫不猶豫的選擇聚厲膠業。在測試過程中也可以看到聚厲的膠水很好,可以完全達到我想要的效果，專業并且高效，導熱灌封 AB 膠就選聚厲，很放心。更多詳情請咨詢400-056-8098 。