環氧樹脂膠是電子組裝和半導體封裝行業的關鍵材料，智能設備、 3C電子、半導體等行業進入高速發展期，成為工業電子膠水 新一輪的增長引擎。在電子封裝材料市場，聚力膠業向德國漢高 、富樂等國際知名企業發起沖擊，打破了國外壟斷，解決了關鍵“卡脖子”環節材料，填補了國內空白。

2022年2月，深圳芯片制造企業致電聚力，詢問是否有芯片封裝膠水 提供，目前使用的是進口膠，經常因疫情等因素價格持續上漲、交期不穩定，想在國內尋求合適的廠家直接供貨。

深圳芯片制造企業用膠需求：

用膠情況：半導體集成電路芯片外殼封裝；

封裝要求：牢固，封裝效果好，耐熱，能有效保護芯片；

封裝方案：聚力環氧樹脂膠 ；

封裝效果：經過試樣，符合芯片制造需求。

目前，深圳芯片制造企業正處于試產階段。聚力擁有博士帶領的研發團隊，在電子密封膠水領域深耕 20多年，所研發的環氧樹脂膠 已經成熟應用于全國大小芯片制造廠家，歡迎咨詢或索取樣品測試，聯系電話： 400-056-8098  0769-23198592。